Что вендоры выпустили в марте? Новинки от NVIDIA, Supermicro и не только

Вопреки весеннему обострению, вендоры в марте оказались более спокойными и не выпускали прорывных новинок. Хотя среди них все же есть «железки», за развитием которых стоит наблюдать. Среди интересных новинок — и новый серверный ускоритель от NVIDIA, и решения, отличные от классических GPU.

Меня зовут Сергей Ковалёв, я менеджер выделенных серверов в Selectel ^[1]. В этом дайджесте собрал самые стоящие «железки», которые выпустили вендоры в марте. Подробности под катом!

GPU

NVIDIA

RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition. Источник ^[2].

Компания NVIDIA представила ^[2] серверный ускоритель RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition, созданный для задач искусственного интеллекта ^[3], рендеринга и высокопроизводительных вычислений. Решение ориентировано на ускорение инноваций в корпоративном секторе, финансах и здравоохранении.

По сравнению с предыдущим поколением L40S Ada Lovelace, новинка демонстрирует:

• 5-кратный прирост скорости обработки LLM для агентного ИИ;
• 7-кратное ускорение геномного секвенирования;
• 3,3-кратный рост быстродействия в генерации видео по текстовым описаниям;
• 2-кратное улучшение рендеринга и рекомендательных систем.

В основе устройства лежит чип GB202 с 24 064 ядрами CUDA, 752 тензорными ядрами 5-го поколения и 188 RT-ядрами 4-го поколения. Оснащенный 96 ГБ памяти ^[4] GDDR7 с коррекцией ошибок (ECC) и пропускной способностью 1,6 ТБ/с, ускоритель обеспечивает стабильную работу с ресурсоемкими приложениями. GPU поддерживает PCIe 5.0 x16.

Ускоритель поддерживает технологию MIG (Multi-Instance GPU), разделяя ресурсы на четыре изолированных экземпляра с 24 ГБ памяти каждый. Это позволяет параллельно выполнять задачи ИИ, рендеринга и анализа данных без взаимного влияния. Реализация TEE (Trusted Execution Environment) обеспечивает защиту конфиденциальных операций, что критично для медицины и финансов.

NVIDIA также рассказали, как будет называться новое поколение ускорителей, которое заменит Blackwell Ultra в 2026 году. Rubin Ultra — в честь астронома Веры Купер Рубин (Vera Florence Cooper Rubin). Решения будут называться Rubin NVL144, R200, VR200, R300. Также ожидаются новые версии NVLink и NVSwitch с увеличенной пропускной способностью.

В 2028 году запланирован выход устройств на архитектуре Feynman, названной по имени физика-теоретика Ричарда Филлипса Фейнмана (Richard Phillips Feynman).

Bolt Graphics Zeus

Zeus 1c26-032. Источник ^[5].

Компания Bolt Graphics бросила вызов традиционным GPU, представив серию Zeus — гибкие ускорители на базе RISC-V, ориентированные на высокопроизводительные вычисления (HPC), трассировку лучей и игры. Устройства выполнены на основе модульной архитектуры с открытым дизайном.

В основе Zeus лежит комбинация скалярных ядер RISC-V RVA23 и векторных блоков RVV 1.0, дополненных кастомными ускорителями. Чиплетная конструкция позволяет гибко наращивать мощность.

• Базовый модуль Zeus 1c26-032: GPU-чиплет + 32 ГБ LPDDR5X (273 ГБ/с) + контроллер DDR5 для расширения до 128 ГБ видеопамяти.
• Масштабируемые конфигурации: от 2 до 4 чиплетов с поддержкой до 2 ТБ DDR5.
• Интерфейсы: 2×PCIe 5.0 x16, 400GbE QSFP-DD, DisplayPort 2.1a, HDMI 2.1b.

Общий кеш в 128 МБ и внутренний интерконнект (256 ГБ/с на чиплет) обеспечивают быстрый обмен данными между компонентами. Таким образом, флагман Zeus 4c26-256 с 4 чиплетами достигает 20 Тфлопс (FP64) и 307 гигалучей при TDP 500 Вт.

Кластеризация и сети

• Локальные системы: 2 GPU, связанные через 400GbE.
• Серверные стойки: 80 ускорителей с прямым соединением или через коммутаторы.
• Сеть: до 6×800GbE портов OSFP в топовых моделях.

Пилотные поставки стартуют в IV квартале 2024 года, серверные решения — к III кварталу 2026. Zeus бросает вызов NVIDIA, делая ставку на открытость, модульность и низкое энергопотребление. Успех будет зависеть от поддержки разработчиков и оптимизации ПО под RISC-архитектуру.

Оперативная память

SMART Modular

NV-CMM-E3S. Источник ^[6].

Компания SMART Modular Technologies запустила ^[6] тестовые поставки модулей памяти NV-CMM-E3S на базе стандарта CXL 2.0. Решение предназначено для дата-центров, где критична работа с резидентными базами данных, аналитикой в реальном времени и высокопроизводительными вычислениями (HPC).

При сбое электропитания DRAM автоматически копирует данные в NAND, а после восстановления энергии — возвращает их обратно. Это сокращает время перезагрузки виртуальных машин и простои в облачных системах.

Модуль формата E3.S 2T объединяет DDR4-3200 DRAM и NAND-память, дополненные встроенным источником аварийного питания. Интерфейс PCIe 5.0 x8 и контроллеры ASIC/FPGA обеспечивают пропускную способность до 32 ГБ/с при ёмкости 32 ГБ. Шифрование AES-256 защищает данные от несанкционированного доступа.

NV-CMM-E3S позиционируется как ключевой компонент для машинного обучения ^[7] и обработки больших данных.

Team Group

Новая ОЗУ CXL. Источник ^[8].

Компания Team Group анонсировала ^[8] новинки в сегменте оперативной памяти и CXL.

Линейка DDR5 включает модули CU-DIMM и CSO-DIMM с частотой 6 400 MT/s, предназначенные для серверов и промышленных ноутбуков.

Отдельного внимания ^[9] заслуживают модули CAMM2 и LPCAMM2, которые монтируются параллельно материнской плате, сокращая высоту конструкции и обеспечивая лучшее охлаждение. Установка на резьбовые стойки упрощает интеграцию в edge-устройства и компактные системы.

Также представлены CXL 2.0 Server Memory Module: модули памяти с поддержкой интерфейса Compute Express Link 2.0 для ускорения обмена данными в серверах.

Диски

Solidigm

Система жидкостного охлаждения для SSD, Solidigm. Источник ^[10].

Дочерняя компания SK Hynix, Solidigm, представила ^[10] инновационную систему жидкостного охлаждения для SSD, направленную на создание компактных серверов с высокой плотностью хранения. Решение устраняет необходимость в вентиляторах, освобождая пространство для ИИ-ускорителей и оптимизируя энергопотребление.

Эксплуатанты современных серверы для задач ИИ сталкиваются с перегревом SSD при воздушном охлаждении. Радиаторы и вентиляторы увеличивают габариты систем, а рост плотности компоновки усугубляет проблему. Ответом на этот вызов стал накопитель D7 PS110 E1.S толщиной 9,5 мм с интегрированным жидкостным охлаждением. Водоблоки, встроенные в дисковые корзины, отводят до 30 Вт тепла с обеих сторон накопителя, сохраняя возможность «горячей» замены.

Технология Solidigm, разработанная с партнером, позволяет отказаться от вентиляторов, снижая общее энергопотребление. Однако параллельное подключение контуров СЖО (система жидкостного охлаждения) для SSD, CPU и ускорителей может усложнить проектирование серверов. Компания изучает баланс между экономией энергии и архитектурными компромиссами, а коммерческий релиз ожидается во второй половине 2024 года.

Сокращение габаритов, отказ от шумных вентиляторов и поддержка высоких нагрузок — D7 PS110 демонстрирует, как жидкостное охлаждение может трансформировать дата-центры. Вопрос в том, смогут ли инженеры преодолеть сложности мультиконтурных СЖО, чтобы технология стала массовой.

Kioxia

Kioxia LC9. Источник ^[11].

Компания Kioxia представила ^[11] линейку корпоративных накопителей LC9, созданных для решения задач в сфере генеративного ИИ и обработки больших языковых моделей (LLM).

Устройства рассчитаны на ежедневную перезапись, а DWPD составляет 0,3. Ключевой особенностью LC9 стала интеграция технологии AiSAQ, которая переносит алгоритмы приближенного поиска ближайшего соседа (ANNS) непосредственно в накопитель. Это устраняет зависимость от оперативной памяти: индексы хранятся на SSD, а не в DRAM, что критично для работы с векторными базами данных и RAG-системами (Retrieval-Augmented Generation).

В основе SSD лежат 3D-чипы восьмого поколения BiCS Flash с плотностью 2 Тбит, изготовленные по технологии QLC. Применение метода CBA (CMOS directly Bonded to Array) позволило увеличить плотность размещения ячеек как по вертикали, так и по горизонтали, достигнув максимального объема в 122,88 ТБ.

Накопители выполнены в компактном форм-факторе U.2 (SFF) и поддерживают интерфейс PCIe 5.0. Хотя емкость свыше 120 ТБ ранее демонстрировали Solidigm, Phison и Western Digital, Kioxia выделяет поддержка PCIe 5.0. Решение Phison Pascari D200V также использует PCIe 5.0, но AiSAQ добавляет новинке LC9 уникальности за счет встроенной обработки запросов.

Western Digital

HDD Purple Pro и HDD Red Pro. Источник ^[12].

Western Digital представили ^[13] 26-терабайтный HDD Purple Pro, разработанные для ресурсоемких систем видеонаблюдения. Новинка выполнена в корпусе 3,5 дюйма (LFF), использует интерфейс SATA-3. Это отличное решение для хранения данных в режиме 24/7.

В основе накопителя лежит технология классической магнитной записи (CMR), исключающая перезапись дорожек. Конструкция включает 11 пластин, вращающихся со скоростью 7 200 об/мин, что обеспечивает скорость передачи до 287 МБ/с. Для снижения вибрации и повышения стабильности инженеры использовали герметизацию гелием, а кэш составляет 512 МБ.

Модель поддерживает одновременную работу с 64 HD-камерами, а технология AllFrame AI минимизирует потери кадров и улучшает декодирование. Возможна обработка до 32 потоков данных. Мониторинг состояния через WDDA (Device Analytics) же упрощает диагностику и прогнозирование сбоев. Кроме того, производитель заявляет о низком энергопотреблении, что важно при круглосуточной эксплуатации.

Еще одна новинка ^[14] от WD — HDD Red Pro с емкостью 26 ТБ. Накопитель создан для интеграции в сетевые хранилища (NAS), где критичны устойчивость к вибрации и непрерывная работа в условиях высокой нагрузки.

Устройство формата 3,5 дюйма (LFF) использует классическую магнитную запись (CMR) и интерфейс SATA III, обеспечивая скорость передачи данных до 272 МБ/с. А для минимизации влияния вибрации в многодисковых массивах инженеры реализовали систему компенсации колебаний: многоосевой датчик ударов фиксирует внешние воздействия, а сенсоры вибрации перераспределяют энергию через шасси. Это снижает риск потери данных и продлевает срок службы накопителя.

Интеграция флеш-памяти iNAND (технология OptiNAND) ускоряет служебные операции, повышая общую производительность. Фирменная система NASware 3.0 позволяет адаптировать настройки диска под конкретную NAS-платформу, улучшая отказоустойчивость и скорость обработки запросов.

Team Group

Team Group EDSFF E1.S NVMe SSD. Источник ^[8].

Также Team Group представила ^[8] серию накопителей для дата-центров и промышленного применения.

Среди ключевых разработок — SSD P250Q One-Click Data Destruction, оснащённый функцией физического уничтожения данных. Механизм дополняет программное стирание, гарантируя невозможность восстановления информации. Решение актуально для секторов, где конфиденциальность данных критична: в финансах, госструктурах и медицине.

Для дата-центров представлены модели RF40 E1.S Enterprise SSD в форм-факторе E1.S с поддержкой горячей замены. Теплоотвод обеспечивает ультратонкий (0,17 мм) радиатор из меди и графена, минимизирующий перегрев в плотных серверных стойках.

Промышленные SSD серии R840 и R250 (M.2) используют контроллеры на 6-нм техпроцессе TSMC и интерфейс PCIe 5.0 x4, что обещает высокую производительность для задач IoT и автоматизации. Точные параметры скорости и емкости пока не разглашаются.

СХД

Supermicro

Supermicro ARS-121L-NE316R. Источник ^[15].

Компания Supermicro анонсировала ^[15] сервер ARS-121L-NE316R в форм-факторе 1U. Решение сочетает высокую плотность данных с поддержкой ИИ-инференса и аналитики в реальном времени. На базе сервера возможно формировать системы хранения объемом до петабайта.

Сервер разработан совместно с NVIDIA и WEKA, что гарантирует совместимость с современными платформами хранения и ИИ-инструментами. В основе разработки — процессор NVIDIA Grace с 144 ядрами Arm Neoverse V2 и 960 ГБ памяти LPDDR5X.

Конфигурация включает 16 фронтальных слотов E3.S 1T для NVMe-накопителей: при использовании SSD по 61,44 ТБ общая емкость достигает 983 ТБ. В стойку можно установить до 40 таких серверов, обеспечив суммарный объем в 39,3 ПБ. Также предусмотрено два слота M.2 NVMe и 2 PCIe 5.0 x16 (FHHL) для подключения ускорителей.

Также обеспечена поддержка DPU NVIDIA BlueField-3 и адаптеров ConnectX-8 для задач с интенсивным обменом данными. А питание реализовано на базе двух блоков по 1 600 Вт (80 Plus Titanium).

Производители продолжают выпускать железо для разных направлений, хотя март оказался более «спокойным». Порадовали новые модели GPU, диски, модули оперативной памяти и СХД. Посмотрим, чем порадует апрель.