Всем привет. На связи mClouds. Мы развиваем облачную инфраструктуру, поэтому нам важно следить не столько за анонсами новинок на рынке центральных и графических процессоров, сколько за дорожными картами производителей: куда они будут расти, как намерены совершенствоваться — словом, будет ли у их продуктов продолжение. Ведь какой смысл переделывать инфраструктуру ради релиза-однодневки, который не получит развития.
В этой статье делимся с вами своим анализом дорожных карт ведущих производителей серверных CPU. По сути, это короткий (нет) обзор на всё, что недавно вышло или готовится к выпуску на рынке CPU, заботливо разложенный по производителям и датам. Решайте сами, на кого ориентироваться.
AMD
За два с половиной года у AMD сменилось два поколения центральных процессоров, и мы с нетерпением ждем анонса третьего, которое будет основано на архитектуре шестого поколения. Но обо всём по порядку.
Поколение Zen 4/4с
AMD анонсировала серию центральных процессоров четвертого поколения в ноябре 2022 года. Zen 4 отличается от своего предшественника улучшенной архитектурой, уменьшенным техпроцессом — 5 нм вместо 7 нм, большим объемом кеша L2. Всё это позволило AMD поднять производительность CPU до 14% на ядро. Но главным достижением Zen 4 стал почти двукратный рост плотности размещения ядер и рост пропускной способности памяти: вместо 8 каналов DDR4-3200 в новом поколении процессоров стало 12 каналов DDR5-4800, а дополнительно пропускную способность можно было увеличить за счет подключения устройств CXL.
Genoa EPYC 9004 Zen 4. Серия центральных процессоров, известная под кодовым названием Genoa, поступила в продажу 10 ноября 2022 года. Инновационная архитектура чиплетов обеспечила высокую производительность и энергоэффективность процессоров. Вместо того чтобы строить монолиты, AMD выбрала стратегию строительных блоков, именуемых чиплетами. Каждый чиплет содержит несколько ядер на базе Zen, и в пакет можно добавить больше чиплетов, чтобы создать модель процессора с более высокой производительностью. К примеру, в версии Genoa используется до 12 CCD-чиплетов, что позволяет масштабировать количество ядер до 96.
Ядра и потоки: до 96 ядер и 192 потоков на один процессор
Память: 12-канальный контроллер DDR5 с поддержкой памяти DDR5-4800
Совместимость: новый сокет SP5 (LGA 6096)
Техпроцесс: 5 нм
TDP: от 200 до 360 Вт в зависимости от модели
Поддержка интерфейсов: 128 линий PCIe 5.0
По сравнению с предшественником CPU Genoa предложил рынку более высокую производительность на ядро, экономное потребление энергии и меньшую совокупную стоимость владения.
Мы в mClouds используем процессор из этой серии — EPYC 9374F — в платформах, предназначенных для обработки тяжелых нагрузок и сложных задач — например, в облачных серверах с GPU. Выбрали его, потому что это единственный высокочастотный процессор, у которого базовая частота 3,85 ГГц доступна на 32 ядрах.
Bergamo EPYC 97×4. Процессоры EPYC 97×4, известные как Bergamo, AMD представила в июне 2023 года. Эта серия базируется на архитектуре Zen 4c и в большей степени ориентирована на работу в облачных средах. Ее основное преимущество — плотность потоков на уровне системы, что позволяет быстро масштабировать производительность при росте рабочих нагрузок в облаке.
Ядра и потоки: до 128 ядер и 256 потоков
Память: 12-канальный контроллер DDR5, до 6 Тб оперативной памяти на сокет
Совместимость: сокет SP5 (LGA 6096), аналогичный Genoa
Техпроцесс: 4 нм
TDP: до 360 Вт в зависимости от модели
Поддержка интерфейсов: 128 линий PCIe 5.0
В версии Bergamo AMD увеличили количество чиплетов до 16. Это дало возможность использовать в одном процессоре до 128 ядер.
Bergamo совместима с существующими платформами, поддерживающими сокет SP5, что облегчает интеграцию в текущую инфраструктуру дата-центров.
Поддержка 128 линий PCIe 5.0 обеспечивает высокоскоростное подключение периферийных устройств, таких как NVMe-накопители и сетевые адаптеры. А совместимость с интерфейсом Compute Express Link версии 1.1+ расширяет возможности подключения ускорителей и дополнительных устройств памяти.
Эти процессоры оптимизированы для облачных нативных сред. Они совместимы с ПО x86 и поддерживают широкий спектр облачных рабочих нагрузок, обеспечивая высокую плотность потоков и энергоэффективность.
Поколение Zen 5/5с
Процессоры AMD EPYC 9005 серии Turin официально представили 10 октября 2024 года. Архитектура нового поколения стала намного компактнее, что позволяет размещать больше ядер в одном процессоре. Заявленный прирост IPC по сравнению с Zen 4 — 20–25%.
Zen 5 выполняет больше инструкций за такт, позволяя наращивать производительность. Кроме того, в новом поколении процессоров улучшена обработка команд и расширена работа ИИ-инструкций, что ускоряет работу ИИ-алгоритмов.
AMD сделала значительный шаг вперед по сравнению с Zen 4, особенно для серверов и рабочих станций.
Turin EPYC 9005 Zen 5. Процессоры AMD EPYC 9005 под кодовым именем Turin превзошли предшественника по целому ряду параметров: ускоренная память, новый техпроцесс, выше TDP. А главное — обе серии используют сокет SP5, так что Turin можно устанавливать на платформы Genoa без смены серверных плат.
Ядра и потоки: до 128 ядер и 256 потоков
Память: 12-канальный контроллер DDR5 с поддержкой памяти DDR5-6000
Совместимость: сокет SP5
Техпроцесс: 4 нм
TDP: до 500 Вт в зависимости от модели
Поддержка интерфейсов: 128 линий PCIe 5.0
Больше ядер, выше частоты памяти, улучшенная энергоэффективность и производительность на такт — идеально для дата-центров, AI и облачных вычислений.
Turin-С EPYC 9005 Zen 5. По сравнению с универсальными Turin Turin-C более энергоэффективны и предназначены для облачных дата-центров и сервисов с высокой параллельной нагрузкой. Turin-C использует более компактную версию ядер с пониженными тактовыми частотами. В результате в одном процессоре умещается еще больше ядер, и общее количество потоков выше, что идеально для облачных нагрузок.
Ядра и потоки: до 192 ядер и 384 потоков
Память: 12-канальный контроллер DDR5 с поддержкой памяти DDR5-6000
Совместимость: сокет SP5 (LGA 6096)
Техпроцесс: 3 нм
TDP: до 500 Вт в зависимости от модели
Поддержка интерфейсов: 128 линий PCIe 5.0
В отличие от универсальных Zen 5 энергоэффективные Zen 5c больше подходят для дата-центров с высокой параллельной нагрузкой.
Поколение Zen 6/6с
В июле прошлого года на Tech Day компания подтвердила, что уже работает над новым поколением центральных процессоров — Zen 6 и Zen 6c. Технических деталей AMD пока не раскрывает. Дата предполагаемого официального анонса тоже неизвестна. Однако какие-то подробности, касающиеся нового детища AMD, всё же просочились в Сеть в порядке предположений.
Какими свойствами наделяют Zen 6/6с в Сети
Ядра и потоки: до 384 ядер
Память: до 16 каналов памяти DDR5
Совместимость: сокет SP7
Техпроцесс: 3 нм и 2 нм
TDP: ?
Поддержка интерфейсов: PCIe 6.0 и упаковка 2.5D
Ожидается, что Zen 6 поступят в продажу в 2026 году. Как заявил технический директор AMD Марк Пейпермастер, компания уже работает над следующей архитектурой — Zen 7.
Intel
В конце 2021 года Intel представила концепцию разделения ядер. P-ядра предназначены для ресурсоемких задач, требующих высокой производительности. E-ядра оптимизированы для фоновых и менее требовательных процессов. В серверных процессорах Intel используется только один тип ядер: либо P, либо E, без каких-либо комбинаций.
P-Core (высокопроизводительные ядра)
Sapphire Rapids Xeon 4. Intel официально анонсировала процессоры четвертого поколения Xeon Scalable с кодовым названием Sapphire Rapids в январе 2023 года. Новые процессоры базируются на архитектуре Golden Cove.
По сравнению с предшественником — Xeon 3 — в новом поколении CPU стало больше ядер и потоков. По данным TechInsights, это обеспечило прирост IPC для целочисленных операций до 43%.
Ядра и потоки: до 60 ядер и 120 потоков
Память: 8-канальная DDR5-4800 с поддержкой ECC
Совместимость: сокет LGA 4677
Техпроцесс: 10 нм (Intel 7)
TDP: от 150 до 350 Вт
Поддержка интерфейсов: до 80 линий PCIe 5.
Рост общей вычислительной мощности, снижение задержек, встроенные ускорители для ИИ и облачных вычислений сделали новое поколение CPU мощнее и гибче в работе с HPC, ИИ, аналитикой и дата-центрами.
Emerald Rapids Xeon 5. Процессоры пятого поколения Xeon Scalable, они же Emerald Rapids, презентовали в декабре 2023 года. Они представляют собой эволюционное развитие предыдущей серии Sapphire Rapids: чуть больше ядер, чуть быстрее работают операции с плавающей точкой. Но в совокупности с новой архитектурой Raptor Cove все эти изменения обеспечили прирост производительности до 40% по сравнению с предшественником.
Ядра и потоки: до 64 ядер и 128 потоков
Память: 8-канальная DDR5-5600
Совместимость: LGA 4677
Техпроцесс: 10 нм
TDP: от 150 до 385 Вт
Поддержка интерфейсов: до 80 линий PCIe 5.0
Процессоры Emerald предназначены для использования в серверах и рабочих станциях. Больший объем кеша L3 — 320 Мб — способствует повышению производительности в ресурсоемких задачах. А совместимость с сокетом LGA 4677 облегчает обновление систем.
Granite Rapids Xeon 6. Следующее поколение CPU под кодовым именем Granite Rapids официально представили в сентябре 2024 года. Сейчас новые процессоры с архитектурой Redwood Cove уже доступны на рынке. По сравнению с предыдущей версией Granite предлагает в два раза больше ядер и потоков. Заявленный прирост IPC по сравнению с Emerald — 6%.
Ядра и потоки: до 128 ядер и 256 потоков
Память: 12-канальная DDR5 память с частотой до 6400 МТ/с
Совместимость: сокет LGA 7529
Техпроцесс: 5 нм
TDP: до 500 Вт
Поддержка интерфейсов: до 96 линий PCIe 5.0 и шести линий UPI 2.0
Главное отличие Granite — новая микроархитектура и чиплетный дизайн. Это поколение процессоров основано на P-ядрах Redwood Cove и использует модульную конструкцию из нескольких чиплетов, чтобы увеличить число ядер и потоков.
Более тонкий техпроцесс обеспечивает большую плотность транзисторов, а большее количество линий PCIe и поддержка CXL 2.0 улучшает взаимодействие с периферийными устройствами и ускорителями. В совокупности это позволило Intel заметно повысить производительность и энергоэффективность в новой линейке CPU.
Diamond Rapids Xeon 7. Официального анонса нового поколения процессоров Xeon 7 еще не было. Однако по косвенным признакам можно сделать вывод, что подготовка идет активно. Так, в декабре 2024 года разработчик AIDA64 упомянул, что в бета-версию их ПО уже добавили поддержку процессоров Diamond Rapids. А в ноябре прошлого года в компилятор GCC 15 добавили флаг -march=diamondrapids, что тоже свидетельствует о подготовке к работе с новой архитектурой от Intel.
В Сеть также просочились данные о том, что процессоры седьмого поколения будут использовать новый сокет LGA 9324 и платформу Oak Stream. Официальных подтверждений этому мы не нашли, но если всё так, от Diamond Rapids можно ожидать большего числа ядер, улучшенную пропускную способность памяти и расширенные возможности ввода-вывода.
E-Core (энергоэффективные ядра)
Sierra Forest Xeon 6. Выпуск первой линейки CPU, которая полностью состоит из энергоэффективных ядер, состоялся в июне 2024 года. Благодаря новой архитектуре Crestmont в одном процессоре умещается до 144 ядер.
Ядра и потоки: до 144 энергоэффективных ядер и 288 потоков
Память: 8-канальная память DDR5 с частотой до 4800 МТ/с
Совместимость: сокет LGA 4710
Техпроцесс: 3 нм
TDP: от 205 до 330 Вт
Поддержка интерфейсов: 88 линий PCIe 5.0
Все предыдущие поколения Intel Xeon базировались на высокопроизводительных P-ядрах, которых умещалось меньше. Процессор Sierra Forest стал первым в своем роде, который состоит только из E-Core ядер, обеспечивая в 2,7 раза более высокую производительность на ватт. Такие процессоры подходят для облачных и масштабируемых серверных сред, где важны высокая плотность вычислений и энергоэффективность.
Clearwater Forest Xeon 7. Intel впервые заговорила про седьмое поколение процессоров Xeon в 2023 году. Clearwater Forest должны стать первым серверным CPU с техпроцессом 1,8 нм. Технические характеристики будущего флагмана до сих пор не раскрыты. Известно лишь, что Intel намерена нарастить количество E-core-ядер на процессор. А значит, можно ожидать роста плотности транзисторов и большей энергоэффективности.
Выпуск Clearwater Forest был намечен на 2025 год. Однако в январе компания объявила о переносе релиза на первую половину 2026 года. Причиной задержки стали сложности с технологией упаковки чипов, хотя сам техпроцесс Intel 18A, как говорят, развивается успешно.
NVIDIA
Grace CG100. Это первое поколение серверных процессоров NVIDIA, прямого предшественника у них не было. В отличие от традиционных CPU NVIDIA использовала в своих процессорах ARM-архитектуру вместо x86. И, что вполне ожидаемо, NVIDIA сразу оптимизировала серверные CPU для работы с собственными ускорителями.
Ядра и потоки: 72 однопоточных ядра и 72 потока
Память: LPDDR5X с пропускной способностью до 500 Гб/с
Совместимость: ?
Техпроцесс: 4 нм
TDP: от 140 до 250 Вт
Поддержка интерфейсов: до 64 линии PCIe Gen5
CG100 предназначены для высокопроизводительных вычислений, ИИ и облачных сред, поскольку могут обеспечить высокую производительность при низком энергопотреблении. Их выпуска ждали в конце 2024 года, однако в последний момент дату перенесли на первую половину 2025 года.
Grace CPU Superchip. Два CG100 в одном модуле — вот что представляет собой Grace CPU Superchip. По сути, мы имеем два самостоятельных процессора, которые соединены через NVIDIA NVLink C2C на скорости 900 Гб/с. В результате в один модуль упаковано 144 ядра Neoverse V2 с памятью серверного класса LPDDR5X, которая обеспечивает пропускную способность памяти до 1 Тб/с.
Ядра и потоки: 72 × 2 ядра и 144 потока
Память: LPDDR5X с пропускной способностью до 1 Тб/с
Совместимость: ?
Техпроцесс: 4 нм
TDP: 500 Вт
Поддержка интерфейсов: до 128 линий PCIe Gen5 и NVLink-C2C на 900 Гб/с для связи между чипами
Компактный модуль способен дать производительность вдвое больше, чем традиционные серверные CPU с памятью DDR5, при той же мощности. А LPDDR5X с технологией NVLink-C2C обеспечивает в семь раз большую энергоэффективность, чем стандартная DDR5.
По последним данным, NVIDIA Grace CPU Superchip находится в стадии серийного производства. Ожидается, что системы на его основе будут доступны в первой половине 2025 года.
Vera CV100. Это кодовое название будущего серверного процессора от NVIDIA. Пока всё, что о нем известно, на уровне утечек, слухов и фантазий. Давайте их зафиксируем, чтобы было с чем сравнить. Vera предписывают использование передовых ядер ARM. Возможно, производитель пропустит архитектуру Poseidon V3 и сразу перейдет к Adonis V4. Основное внимание, вероятно, будет уделено увеличению пропускной способности и интеграции с другими продуктами NVIDIA, такими как будущие GPU серии Rubin. В любом случае раньше 2026 года правды мы не узнаем.
IBM
IBM разделяет свои процессоры на две основные архитектуры: Power и IBM Z. Эти семейства процессоров предназначены для разных классов задач и используют разные подходы к вычислениям.
Линейка Power — это мощные серверные процессоры для ЦОД, облачных сред и баз данных. Они ориентированы на высокую масштабируемость и производительность, в то время как Z — это мейнфрейм-процессоры для критически важных задач. Они могут поддерживать миллионы транзакций в секунду, обеспечивая 99,9999% отказоустойчивости. Их главная фишка — аппаратное шифрование и транзакционная безопасность. Именно за это их любят банки, госструктуры и защищенные облачные платформы.
Power
Cirrus Power 10. IBM анонсировала десятое поколение процессоров в августе 2020 года. Первый сервер на его основе, IBM Power E1080, вышел в сентябре 2021 года. Это первый коммерческий процессор IBM, изготовленный по технологии 7 нм. Улучшенный техпроцесс обеспечил трехкратное увеличение энергоэффективности, емкости рабочих нагрузок и плотности контейнеров по сравнению с Power 9.
Ядра и потоки: до 15 ядер SMT8 и 120 потоков
Память: DDR4, DDR5, GDDR и HBM через Open Memory Interface (OMI), до 409 Гб/с
Совместимость: ?
Техпроцесс: 7 нм
TDP: ?
Поддержка интерфейсов: до 64 линий PCIe 5.0 с поддержкой OpenCAPI и OMI
Cirrus Power 10 совместимы с AIX, IBM i и Linux. В этой версии появились новые аппаратные функции безопасности, включая прозрачное шифрование памяти и улучшенную изоляцию контейнеров. Технология Memory Inception позволяет создавать кластеры памяти размером до нескольких петабайт, улучшая экономичность и масштабируемость для облачных и ИИ-нагрузок.
Cirrus Power 11. Станет преемником Power 10 с улучшенными характеристиками производительности и энергоэффективности.
Процессор следующего поколения IBM официально представила во второй половине 2024 года. Ожидается, что у него будет до 25% больше ядер на кристалл, чем в Power 10, — примерно 18–20 на процессор.
DDR5 DDIMM и улучшенный интерфейс OMI обеспечат повышенную надежность и пропускную способность памяти. Обратная совместимость с DDR4 защитит инвестиции клиентов в существующие технологии. Новая технология ISC (integrated stack capacitor) в сочетании с передовой 2.5D упаковкой позволит оптимизировать энергоэффективность и поднять производительность.
Выход Power 11 на рынок запланирован на 2025 год.
Z
Telum Z16. IBM анонсировала процессор Telum в августе 2021 года на конференции Hot Chips. Он стал основой для мейнфреймов IBM z16, представленных в апреле 2022 года.
Его основные особенности: квантово-устойчивые технологии безопасности и интегрированные ИИ-ускорители для быстрого и масштабируемого анализа данных.
Ядра и потоки: 8 ядер с тактовой частотой более 5 ГГц и 8 потоков
Память: 16-канальная DDR5 с поддержкой Error Correction Code (ECC)
Совместимость: поддержка z/OS, Linux on Z и других ОС, совместимых с z/Architecture
Техпроцесс: 7 нм
TDP: ?
Поддержка интерфейсов: интегрированный ускоритель для AI-инференса
Интеграция ИИ-ускорителя непосредственно в процессор — большой шаг вперед. Он позволяет выполнять анализ данных в реальном времени без ущерба для производительности транзакционных нагрузок.
Telum II Z17. Второе поколение Tellum IBM анонсировала на конференции Hot Chips в 2024 году. Ожидается, что он поступит в продажу в 2025 году и станет преемником z16 с улучшениями в области искусственного интеллекта и безопасности.
Его основные характеристики: 64-битная z/Architecture и 8 высокопроизводительных ядер с фиксированной тактовой частотой 5,5 ГГц. Каждое ядро оснащено 36 Мб кеша L2, а общий объем виртуального кеша на 40% больше по сравнению с предыдущим поколением.
В Telum II впервые представлен встроенный блок обработки данных (DPU) для ускорения операций ввода-вывода, что снижает энергопотребление на 70% при обработке IO-операций. Для повышения эффективности производитель также добавил поддержку INT8 и FP16.
Но главная его фишка — улучшенный ИИ-ускоритель с производительностью до 24 TOPS, что в четыре раза больше, чем у Tellum Z16.
Ampere
Siryn AmpereOne. Это следующее поколение процессоров Cloud Native от Ampere. CPU под кодовым названием Siryn компания анонсировала еще в мае 2023 года. Посмотрим, какие у него заявлены характеристики.
Ядра и потоки: до 192 однопоточных ядер на частоте до 3 ГГц и 192 потока
Память: 8-канальная DDR5 с поддержкой двух модулей памяти на канал и частотой до 4800 МГц
Совместимость: ?
Техпроцесс: 5 нм
TDP: от 200 до 400 Вт
Поддержка интерфейсов: 128 линий PCIe Gen5
Большой объем частного кеширования, постоянная рабочая частота, однопоточные ядра и новые функции управления памятью в совокупности обеспечивают предсказуемую производительность за счет устранения проблем с «шумными соседями» в многоядерных архитектурах. А чиплетная архитектура позволяет гибко наращивать вычислительные ресурсы и оптимизировать энергопотребление.
Polaris AmpereOne M. Этот процессор с улучшенными характеристиками ядра Ampere предназначен для задач, требующих высокой масштабируемости и пропускной способности памяти. Официальный анонс вышел 20 декабря 2024 года. В тот же день начались его поставки.
Ядра и потоки: до 192 однопоточных ядер и 192 потока
Память: 12-канальная DDR5
Совместимость: ?
Техпроцесс: 5 нм
TDP: ?
Поддержка интерфейсов: 128 линий PCIe Gen5
По сравнению с Siryn поколение Polaris способно обеспечить на треть больше емкости и, возможно, на 40% или даже 50% больше пропускной способности памяти, что делает его эффективным для облачных и ИИ-вычислений.
Magnetrix AmpereOne MX. Процессоры под кодовым именем Magnetrix анонсировали в июле 2024 года. Ожидается, что они поступят в продажу уже в этом году. Производитель обещает больше ядер, выше пропускную способность памяти, высокую производительность и предсказуемость работы сравнению с предшественником.
Ядра и потоки: до 256 однопоточных ядер и 256 потоков
Память: 12-канальная DDR5
Совместимость: ?
Техпроцесс: 3 нм
TDP: ?
Поддержка интерфейсов: 128 линий PCIe Gen5
AmpereOne MX оптимизирован для облачных и ИИ-нагрузок, а улучшенный техпроцесс сможет обеспечить повышенную энергоэффективность и плотность транзисторов. Очевидно, он ориентирован на высокомасштабируемые облачные среды и ИИ.
Aurora AmpereOne A. Последняя из известных нам версий — Aurora — должна поступить в продажу в 2025–2026 годах. Пока о ней известно немного.
Ядра и потоки: до 512 однопоточных ядер и 512 потоков
Память: интеграция High Bandwidth Memory
Совместимость: ?
Техпроцесс: ?
TDP: ?
Поддержка интерфейсов: интеграция Ampere AI IP непосредственно в систему на кристалле (SoC)
Нас ждет двукратное увеличение количества ядер, интеграция высокоскоростной памяти HBM, встроенный в SoC ИИ-ускоритель и, вероятно, много других сюрпризов.
AWS (Amazon)
Процессоры AWS разрабатываются эксклюзивно для облачной платформы Amazon Web Services и используются только в виртуальных машинах (инстансах) AWS EC2. Но мы всё равно решили включить их в этот обзор, потому что это также отражает развитие технологий.
Graviton 3.Процессор AWS Graviton 3 был анонсирован в конце 2021 года на конференции AWS re:Invent.
Ядра и потоки: 64 ядра Arm Neoverse V1 с тактовой частотой 2,6 ГГц и 64 потока
Память: 8 каналов DDR5-4800 с пропускной способностью до 300 Гб/с
Совместимость: экосистема AWS, включая инстансы EC2 C7g, M7g и R7g
Техпроцесс: 5 нм
TDP: ?
Поддержка интерфейсов: PCIe 5.0
Вычислительная мощность Graviton 3 на четверть выше, чем у его предшественника. Производительность операций с плавающей запятой и криптографических задач тоже выросла — в два раза. А благодаря поддержке формата bfloat16 Amazon удалось втрое поднять производительность для задач машинного обучения.
Более того, Graviton 3 потребляет на 60% меньше энергии при той же производительности, что и аналогичные инстансы EC2.
Graviton 4. Процессор, который пришел на смену Graviton 3, был анонсирован в ноябре 2023 года. Его внедрение в дата-центрах AWS стартовало в начале 2024 года.
Ядра и потоки: 96 ядер и 96 потоков
Память: 12 каналов DDR5-5600 до 460 Гб/с
Совместимость: ?
Техпроцесс: 4 нм
TDP: ?
Поддержка интерфейсов: PCIe 5.0
В отличие от предшественника у Graviton 4 больше ядер, на 30% выше производительность и на 75% больше пропускная способность памяти.
Ожидается, что продолжением линейки станут Graviton 5 и Graviton 6, однако подробностей об их выпуске пока нет.
В стандартных инфраструктурах облачных провайдеров используются в основном процессоры Intel и AMD. До недавнего времени в нашем облаке стояли только Xeon Scalable второго и третьего поколений. Но с учетом успехов AMD в последние годы — более высокой энергоэффективности и производительности в расчете на сокет — мы при переходе на четвертое поколение процессоров с DDR5 приобрели EPYC 9374F вместо Intel Gen4 и Gen5. На текущий момент Intel отстает, и раньше 2026 года паритета мы не ожидаем.
В этом году, вероятно, присутствие AMD в облаках и дата-центрах будет только увеличиваться. Что касается AWS, их процессоры проприетарные и используются только у Amazon. Остальные тоже имеют узкое применение, поэтому мы на них не ориентируемся.
Автор: mClouds_editor
